印制电路板组装 （PCBA） 中，焊点作为电气连接和机械支撑结构，对电子产品的可靠性起着至关重要的作用。以 A、B 2 种锡膏为研究对象，分别与有机可焊性保护层 （OSP）、化学镍金 （ENIG） 表面处理的印制电路板（PCB） 进行焊接，对形成的焊点进行焊接

镀层 锡膏 osp 表面镀层 锡膏焊接 2025-10-31 21:30  2